Laird Thermal Systems a lancé la nouvelle série de modules thermoélectriques ET HiTemp.

Les modules thermoélectriques ET HiTemp sont conçus pour protéger les appareils électroniques dans les environnements à haute température. (> à 70 ° C). La série HiTemp ET fournit un refroidissement localisé pour garantir que la température maximale de l’appareil ne soit pas dépassée.

Vous avez le choix entre 53 modèles avec des configurations différentes telles que la capacité de pompage de chaleur, les dimensions ou encore la tension d’alimentation. La technologie avancée de Laird Thermal Systems permet de maintenir un haut niveau de performance à des températures élevées sans dégradation prématurée. De nombreux dispositifs sensibles, tels que les lasers et les capteurs CMOS, sont conçus dans des systèmes autonomes et nécessitent un refroidissement actif.

Les processeurs de lumière numériques (DLP) utilisés dans les systèmes de vision 3D, les systèmes d’éclairage avancés et les projecteurs peuvent également nécessiter un refroidissement dans des environnements extérieurs où les températures ambiantes dépassent les conditions de température de fonctionnement maximales préconisées.

La série de modules thermoélectriques ET HiTemp est assemblée avec un matériau semi-conducteur à base de tellure de bismuth, des céramiques à l’oxyde d’aluminium thermo-conducteur et une construction avec une soudure à haute température, la série ET est conçue pour les applications à forte dissipation de chaleur et à courant élevé.